| 型号：5008155018 | 类别：D形，Centronics | 制造商：Molex Inc |
| 封装：径向，Can - 卡入式 | 描述：1.27 I/O REC RA DIP HSG 50CKT | |
详细参数
| 类别 | D形，Centronics |
|---|---|
| 描述 | 1.27 I/O REC RA DIP HSG 50CKT |
| 系列 | 500815 |
| 制造商 | Molex Inc |
| 连接器样式 | 外罩触点 |
| 连接器类型 | 插座 |
| 针脚数 | 50 |
| 排数 | 2 |
| 安装类型 | 面板安装，通孔，直角 |
| 端接 | 焊接 |
| 法兰特性 | 螺纹插件（M2.6） |
| 类型 | 板至板 |
| 特性 | 板锁 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 12µin（0.30µm） |
供应商
| 深圳市银芯龙科技有限公司 | 欧阳13510131896 |
| 德国显周集团有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
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